碳化硅功率器件是一种新型的半导体器件，具有高温、高压.高频、高速等优良特性，被认为是未来能源、交通、通信等领域的重要技术支撑。随着半导体材料的快速发展，碳化硅功率器件的应用前景非常广阔。

然而，碳化硅功率器件行业在国内尚处于起步阶段，相关技术、设备、人才等方面存在较大差距。为了深入了解该行业的发展状况、技术水平、市场规模和前景，有必要对其进行全面的研究与分析。

因此，编写《碳化硅功率器件行业研究报告》旨在为政府部门、企业和投资者提供参考，推动碳化硅功率器件行业的发展，促进我国在第三代半导体材料领域的进一步壮大和发展。

目录

前言 ................................3

一、 行业概述 行业概述 ................................4

（一）半导体发展历程介绍：至今已经三个阶段 ................................4

（二）碳化硅：有望成为最具前景的半导体材料之一 ................................5

二、 碳化硅产业链 碳化硅产业链 ................................5

（一） 半导体产业链：材料和设备位于上游................................5

（二）碳化硅产业链：上游衬底和外延制造技术为核心环节................................6

三、 政策研究 政策研究 ................................7

（一）国内政策：家大力支持碳化硅的蓬勃发展................................7

（二）国外政策：半导体成为美府遏制中战略主轴的焦点................................8

四、 一级市场活跃度 一级市场活跃度 一级市场活跃度 ................................8

五、 市场规模 市场规模 ................................9

（一） 市场规模： 市场规模： 2027年为 62.97亿美元 ................................9

（二）碳化硅市场渗透率预计2023年接近 年接近 10% ................................9

六、 市场格局 市场格局 ................................10

（一） 外延片制造市场................................10

（二）碳化硅芯片设计市场 ................................10