中瓷电子7月26日晚间公告，公司拟以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）持有的北京国联万众半导体科技有限公司（简称“国联万众”）5.3971%股权，本次交易对价共计为2573.47万元。国联万众为公司前次重大资产重组的标的公司之一，且为配套募集资金投资项目“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”及“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施主体。交易完成后，国联万众将成为公司的全资子公司。北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年3月31日，注册资本12979万人民币。北京国联万众半导体科技有限公司由首都科技集团、北京顺义科技创新集团、国家半导体照明联盟及雷士（北京）光电工程技术有限公司共同出资以“PPP”模式成立，通过搭建公共平台，承担第三代半导体科技服务，构建产业生态系统；在第三代半导体材料、芯片、封装、工艺、器件等方面与国内、国际一流科研院所、科技人才合作。

                                                                                                                                        （北京环球英才交流促进会整理报送）